Exynos 2700 da Samsung Supera Chip Snapdragon em Testes Internos para a Linha Galaxy S27

Galaxy S27 Ultra tem novas cores e design de câmera revelados em renderizações detalhadas

Crédito: Mixvale.com.br

O vindouro processador móvel Exynos 2700, desenvolvido pela Samsung Electronics para sua futura linha Galaxy S27, demonstrou um desempenho superior ao chip de ponta Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 da Qualcomm, conforme revelado em testes internos neste domingo (25) em Seul, Coreia do Sul. O componente fabricado pela gigante sul-coreana registrou uma vantagem de aproximadamente 20% tanto no processamento central de múltiplos núcleos (CPU multicore) quanto no pico de desempenho gráfico (GPU).

A responsabilidade pela criação deste novo chip reside na divisão System LSI Business da Samsung Electronics, liderada por Park Yong-in. Em um encontro de gestão ocorrido em junho de 2026, o executivo confirmou que “o desenvolvimento do Exynos 2700 está no caminho certo, com o objetivo de tê-lo utilizado em modelos topo de linha”, segundo uma tradução livre de sua fala. O lançamento oficial do novo processador está agendado para o início de 2027.

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Detalhes dos Testes Internos e Metodologia de Avaliação

Nas rodadas de avaliação internas conduzidas pela própria Samsung Electronics, o Exynos 2700 foi comparado diretamente com as duas variantes da geração atual de processadores premium da Qualcomm. A empresa norte-americana segmentou sua oferta de alta performance no modelo mais avançado, o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, presente no smartphone Xiaomi 18 Pro Max, e na versão padrão, o Snapdragon 8 Elite Gen 6, que equipa o aparelho Xiaomi 18 Pro. Ambos os dispositivos foram usados como referência nas medições de velocidade da unidade central de processamento (CPU) e da unidade de processamento gráfico (GPU).

Os resultados obtidos nas plataformas de aferição de performance Geekbench 6.5, Geekbench 7.0, e em simulações gráficas com jogos tridimensionais, apresentaram índices e percentuais que indicam a superioridade do novo chip da Samsung.

Avanços na Fabricação e Gestão Térmica do Chip

Para alcançar os patamares de desempenho verificados nos laboratórios de Seul, o Exynos 2700 emprega a tecnologia de fundição de 2 nanômetros de segunda geração da Samsung Foundry, designada pela sigla técnica SF2P. Essa litografia em nanômetros é fundamental para determinar o nível de miniaturização dos transistores integrados no chip, permitindo maior densidade e eficiência.

Em relação ao controle de temperatura, um aspecto que historicamente gerou críticas a gerações anteriores de processadores da marca devido ao aquecimento excessivo, o projeto da divisão System LSI incorporou um componente físico inovador: o Heat Path Block (HPB). Este bloco de dissipação térmica aprimorado é instalado diretamente na estrutura do chip, com a função de gerenciar e mitigar o calor gerado durante o funcionamento intenso, oferecendo uma solução robusta para uma experiência de usuário mais estável e confortável.

Estratégia da Samsung para Reduzir Custos com Fornecedores Externos

A melhoria no desempenho dos chips próprios da Samsung representa um marco importante após anos de elevados gastos da empresa sul-coreana com a aquisição de componentes de fornecedores externos. Relatórios preliminares da divisão Mobile eXperience (MX), divulgados em 23 de agosto de 2026, indicam que a Samsung desembolsa cerca de 14 trilhões de wons (aproximadamente US$ 10,1 bilhões) anualmente na compra de processadores de aplicação de fabricantes concorrentes para equipar seus dispositivos móveis. Naquela ocasião, testes iniciais já apontavam uma vantagem de 19% do Exynos 2700 no Geekbench 6.5 sobre o Snapdragon 8 Elite Gen 6 padrão, sublinhando a importância estratégica de ter chips internos mais competitivos e a relevância de tal investimento para a autonomia e lucratividade da companhia.

Antes do atual projeto focado em 2027, a empresa já havia introduzido no mercado o processador de geração anterior, o Exynos 2600. Esse componente está presente em alguns modelos da série Galaxy S26 e também é o cérebro do smartphone dobrável Galaxy Z Flip 8.

Ressalvas e Expectativas para a Chegada da Linha Galaxy S27

É importante ressaltar que todos os dados de desempenho do Exynos 2700, divulgados em 25 de outubro de 2026, provêm exclusivamente de avaliações internas da Samsung Electronics. Os resultados ainda não foram submetidos a uma verificação independente por terceiros nem foram testados em aparelhos comerciais finais disponíveis ao público. Os relatórios técnicos também não detalharam quais jogos ou programas específicos de medição gráfica foram utilizados nos testes de GPU, nem forneceram informações sobre o consumo de bateria ou a estabilidade térmica prolongada sob condições de uso real.

As projeções do setor indicam que a linha Galaxy S27 deve ser lançada entre o final de janeiro e o início de fevereiro de 2027. A expectativa é que o Exynos 2700 equipe os modelos Galaxy S27, Galaxy S27+ e um possível Galaxy S27 Pro, enquanto a decisão sobre a utilização deste processador no modelo topo de linha, o Galaxy S27 Ultra, ainda está em fase de avaliação pela fabricante e não foi finalizada.