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A Xiaomi alcançou uma posição de destaque no cenário de semicondutores para smartphones na China. Os processadores proprietários da empresa, conhecidos como XRING e comercializados localmente sob a marca Xuanjie, conquistaram o terceiro lugar no ranking de chips para dispositivos Android no terceiro trimestre de 2026. Este avanço representa a superação da linha Exynos, da sul-coreana Samsung, que agora ocupa a quarta colocação na preferência e uso dentro do mercado chinês, conforme levantamento da plataforma de benchmark AnTuTu, divulgado nesta quinta-feira (15).
O impulso para essa ascensão da Xiaomi na tabela de participação foi diretamente influenciado pela introdução do processador XRING O3, um componente de alta performance. Este chip equipa o recém-lançado celular dobrável Xiaomi 18 Fold, que fez sua estreia no mercado chinês em setembro de 2026. Apesar da mudança de posições entre as duas fabricantes, o domínio do setor de semicondutores para aparelhos Android no país continua concentrado nas tradicionais fornecedoras Qualcomm e MediaTek, que juntas abastecem a quase totalidade dos dispositivos avaliados pela plataforma no período.
Os dados consolidados pelo AnTuTu em 15 de outubro de 2026 indicam que a disputa a partir do terceiro lugar ocorre em uma faixa mais restrita do mercado, mas reflete estratégias distintas de distribuição de componentes na indústria mobile. Enquanto a Qualcomm e a MediaTek são grandes fornecedoras, distribuindo seus semicondutores em larga escala para inúmeras marcas na Ásia e no restante do mundo, a Xiaomi adota uma abordagem diferente, utilizando os processadores da família XRING exclusivamente em seus próprios aparelhos celulares, sem comercializá-los para empresas concorrentes. Por outro lado, a baixa representatividade dos chips Exynos na listagem chinesa é explicada por uma decisão comercial estratégica da própria Samsung para a região, que opta por equipar sua linha principal de celulares vendida na China, como a série Galaxy S26, exclusivamente com processadores Snapdragon, fabricados pela Qualcomm, deixando seus componentes proprietários fora dos modelos de maior volume no país.
A divisão exata de participação no mercado chinês de smartphones Android durante o terceiro trimestre de 2026 foi distribuída no levantamento do AnTuTu da seguinte forma:
Além de elevar a fatia de mercado da fabricante no trimestre, o processador XRING O3 também garantiu à marca o topo das medições de velocidade bruta da plataforma. De acordo com os resultados do ranking de desempenho de celulares topo de linha do AnTuTu, referentes a setembro de 2026 e divulgados na segunda-feira (12), o dobrável Xiaomi 18 Fold conquistou o primeiro lugar geral entre os aparelhos mais potentes do mercado chinês.
O desempenho notável registrado pelo Xiaomi 18 Fold em setembro de 2026 permitiu que o componente próprio da Xiaomi superasse smartphones recém-lançados que utilizam os chips mais avançados das líderes de mercado. O aparelho deixou para trás modelos equipados com o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, da Qualcomm, e com o Dimensity 9600 Pro, da MediaTek. Na classificação geral de velocidade, os três aparelhos que ocuparam da segunda à quarta colocação utilizavam o componente de última geração da Qualcomm, incluindo um segundo modelo da própria fabricante chinesa, enquanto a representante da MediaTek fechou a lista dos cinco primeiros colocados da medição mensal.
As cinco primeiras posições e as pontuações médias registradas no ranking de desempenho do AnTuTu de setembro de 2026 foram:
O componente responsável pela liderança do dobrável nos testes técnicos representa a segunda geração de semicondutores próprios da empresa chinesa. Ele sucede o chip XRING O1, que foi lançado em 2025 com uma área física de 109 mm². O novo XRING O3 é produzido pela fabricante taiwanesa de semicondutores TSMC em um processo de litografia de 3 nanômetros, uma medida microscópica dos transistores que define a densidade e a eficiência energética do chip, e apresenta uma estrutura física ampliada para 133 mm².
Em sua configuração interna para processamento de dados e gráficos, o XRING O3 conta com uma unidade central de processamento (CPU), responsável pelos cálculos principais do sistema, composta por 10 núcleos. Esta CPU é combinada a uma unidade de processamento gráfico (GPU), voltada para imagens e jogos, do modelo ARM Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos.
Consumidores de fora da Ásia, incluindo o público brasileiro, ainda não têm acesso aos dispositivos equipados com a nova geração de semicondutores da marca. Tanto o smartphone dobrável Xiaomi 18 Fold quanto o processador XRING O3 permanecem restritos ao mercado chinês desde a sua estreia em setembro de 2026, e a Xiaomi ainda não confirmou preços internacionais nem anunciou uma data para o lançamento global do aparelho ou de outros celulares com o chip fora da China.
