Xiaomi 18 Fold - Reprodução Youtube Crédito: Mixvale.com.br
A Xiaomi marcou presença no cenário global de tecnologia ao desvendar seu mais recente smartphone dobrável, o 18 Fold, em uma conferência oficial na China em 7 de setembro de 2026. O novo aparelho adota um design expansivo, similar em formato ao rival Galaxy Z Fold8, e chega ao mercado dias antes de um aguardado anúncio da Apple, intensificando a competição no segmento de dispositivos flexíveis.
Este lançamento posiciona o Xiaomi 18 Fold como um dispositivo versátil e robusto, combinando um display externo compacto de 5,38 polegadas com uma tela interna flexível de 7,58 polegadas. O aparelho se destaca pela alta qualidade visual, com layout de pixels Full RGB e um brilho máximo impressionante de até 4.000 nits, tudo isso em um perfil excepcionalmente fino de apenas 5,02 mm quando aberto.
Xiaomi 18 Fold has officially launched in China 🔴
A compact, wide foldable with Xiaomi’s own XRING O3 chip, a 200MP Leica camera and a 6000mAh battery.
• 5.38” cover display + 7.58” folding display
• Full RGB pixel layout, up to 4,000 nits peak brightness
• 5.02mm thin… pic.twitter.com/i5xKDC1Z2b
— Ben Geskin (@BenGeskin) September 7, 2026
O mecanismo de dobradiça, batizado de Dragon Bone, é um dos pontos altos do design do 18 Fold. A Xiaomi dedicou um extenso trabalho de engenharia, realizando 492 aprimoramentos estruturais, o que permitiu um contorno mais suave e arredondado em comparação com o visto no Samsung Galaxy Z Fold8, prometendo maior durabilidade e estética.
Um dos maiores destaques do novo dobrável é a estreia comercial do chip Xring O3, o processador proprietário da Xiaomi. Fabricado com tecnologia de 3 nanômetros, este componente incorpora uma unidade central de processamento de dez núcleos, operando a uma frequência de 4,35 GHz, e uma unidade gráfica integrada de dezesseis núcleos. Este movimento da Xiaomi em desenvolver seu próprio silício é crucial, pois permite uma otimização profunda entre hardware e software, visando oferecer uma experiência de usuário mais fluida e eficiente, similar à estratégia de integração vertical de concorrentes como a Apple.
Durante a apresentação na China, a empresa revelou que o Xring O3 proporciona um aumento de 60% no desempenho de processamento multinúcleo e uma elevação de 85% no rendimento gráfico em comparação com a geração anterior. Além disso, o chip otimiza o consumo de energia, registrando reduções de 25% na CPU e 64% na GPU, e conta com uma unidade neural dedicada capaz de 200 TOPS para tarefas de inteligência artificial.
A experiência fotográfica do 18 Fold é elevada por um módulo óptico traseiro desenvolvido em colaboração com a renomada empresa alemã Leica. Este conjunto inclui um sensor principal de 200 megapixels, acompanhado por uma lente grande-angular de 50 megapixels e uma objetiva teleobjetiva periscópica, também de 50 megapixels, que oferece um zoom óptico de 3,5 vezes, garantindo versatilidade e alta qualidade em diversas situações de captura.
Em contrapartida, as projeções para a primeira geração de telefones dobráveis da Apple indicam que o dispositivo deverá ser lançado no mercado internacional com apenas duas câmeras traseiras, sem incluir uma lente teleobjetiva dedicada. O novo aparelho da Xiaomi também estará disponível em diferentes acabamentos, oferecendo opções estéticas aos consumidores.
A arquitetura interna do smartphone integra uma bateria de 6.000 mAh, conferindo grande autonomia ao dispositivo. A recarga é compatível com 67 watts via cabo e 50 watts sem fio, proporcionando flexibilidade ao usuário. O sistema operacional padrão de fábrica é a interface HyperOS 4, desenvolvida pela própria Xiaomi para otimizar o desempenho. Estimativas de mercado sugerem que o concorrente direto da Apple, que ainda será lançado, poderá ter um preço superior a 2.000 dólares, colocando o Xiaomi 18 Fold em um patamar competitivo em termos de custo-benefício, considerando suas especificações de ponta.
No mesmo palco do evento, a Xiaomi aproveitou para apresentar outros produtos inovadores, incluindo o tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max, que também será equipado com o potente processador Xring O3. Além disso, a empresa revelou ao público três novos modelos de carros elétricos, expandindo sua presença no setor automototivo sob a marca Pengcheng.
Até o momento, a fabricante não divulgou detalhes sobre os planos de comercialização do novo 18 Fold fora do território chinês. Enquanto isso, a rival Apple já tem um evento agendado para 9 de setembro de 2026, que ocorrerá no auditório de seu complexo Apple Park, onde se espera a revelação de seus próximos avanços tecnológicos, o que manterá os olhos do mercado voltados para as novidades do setor.
