Galaxy S26 Ultra -Herman Vlad / Shutterstock.com Crédito: Mixvale.com.br
A Qualcomm está incorporando uma tecnologia de dissipação de calor em seus próximos chips Snapdragon, mas indicativos apontam que sua eficiência pode não alcançar a solução já desenvolvida e aprimorada pela Samsung. Essa movimentação representa uma inversão de papéis, dado o histórico de percepção dos processadores Exynos da sul-coreana, que agora servem de referência para o mercado em gestão térmica.
Contudo, a reputação dos chips Exynos da Samsung passou por uma transformação notável a partir do Exynos 2600. Para combater o excesso de temperatura nos smartphones Galaxy S26 e Galaxy S26+, a empresa introduziu um componente de cobre, batizado de Heat Path Block (HPB), projetado para conduzir e dispersar o calor de forma eficaz, salvaguardando os elementos internos do dispositivo.
A instalação desse condutor de cobre foi feita diretamente acima do Exynos 2600, o que implicou na movimentação da memória DRAM para uma área adjacente ao processador. Essa disposição estratégica garantiu um contato direto entre o chip e o HPB, otimizando a transferência de calor e resultando em uma diminuição de 30% na temperatura do componente, comparado à sua versão antecessora.
O Exynos 2600 equipa os modelos Galaxy S26 e Galaxy S26+ em múltiplas regiões, como Europa, Coreia do Sul, Índia, grande parte da Ásia, África, Oriente Médio e América do Sul. Entretanto, mercados como Estados Unidos, Canadá, China continental e Japão, além de todas as versões do Galaxy S26 Ultra, recebem o processador Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 para Galaxy.
Recentemente, a Samsung elevou o nível do HPB para o Exynos 2700, introduzindo a inovação Side-by-Side (SbS). Com essa nova arquitetura, o processador e a memória DRAM serão organizados lado a lado, e uma versão aprimorada do dissipador de cobre envolverá os dois. Essa engenharia visa garantir que o calor gerado tanto pelo Exynos 2700 quanto pela DRAM seja efetivamente conduzido para o HPB, prevenindo o superaquecimento do núcleo principal.
O futuro Exynos 2700 terá sua fabricação baseada no processo SF2P otimizado da Samsung Foundry. Esta técnica, uma evolução do método SF2 de 2 nanômetros, projeta um ganho de 12% na performance global e uma diminuição de 25% na demanda energética.
Dados recentes apontam que tanto a Qualcomm quanto a Apple investigam a implementação da tecnologia HPB em suas próprias unidades de processamento. Testes conduzidos pela Qualcomm com sua adaptação do dissipador térmico sugerem que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, esperado para alimentar o Galaxy S27 Ultra, empregará um HPB semelhante ao do Exynos 2600, mas com uma performance de resfriamento potencialmente inferior à da Samsung, conforme revelado pelo informante Reptalica.
Apesar de Reptalica não ter fornecido razões específicas para a possível deficiência do HPB da Qualcomm, o informante desmentiu especulações sobre a existência de seis modelos diferentes do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. A previsão atual é de que apenas duas configurações distintas do chipset sejam disponibilizadas no mercado.
O Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975) desponta como o primeiro sistema-em-chip (SoC) da Qualcomm a suportar memória RAM LPDDR6, mantendo a compatibilidade com LPDDR5X, e dobrando a largura de banda. Essa inovação promete avanços notáveis na performance da inteligência artificial integrada e na capacidade de processamento gráfico (GPU). Com um valor aproximado de US$ 300 por unidade, este componente de ponta será destinado aos dispositivos premium, como o aguardado Galaxy S27 Ultra do próximo ano.
Por outro lado, o Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) terá um custo de fabricação mais competitivo em comparação à variante ‘Pro’. A Qualcomm planeja atingir essa redução de custos utilizando memória RAM LPDDR5X nesta versão do processador.
Adicionalmente, a Qualcomm está revisando a arquitetura de núcleos para seus chips de sexta geração, alterando a disposição de 2+6 para 2+3+3 núcleos. A nova organização projetada prevê a inclusão de:
A incorporação de um cache L2 de 16 MB é esperada pela Qualcomm para proporcionar uma diminuição substancial na latência geral do sistema.
Considerando a complexidade e o elevado custo da fabricação de chips de 2 nanômetros, a Qualcomm planeja introduzir uma versão alternativa de sete núcleos. Nesta configuração, um núcleo de desempenho será inativado e as frequências de clock da CPU e GPU serão ajustadas para baixo. Essa variante será oferecida com um desconto considerável no atacado para fabricantes de smartphones do segmento médio-alto.
