Xiaomi – viewimage/shutterstock.com Crédito: Mixvale.com.br
Empresas de tecnologia chinesas de peso, como a Huawei e a Xiaomi, estão liderando a inovação na criação de uma nova categoria de memória RAM para dispositivos móveis. Conhecida como Low Latency Wide DRAM (LLW), essa arquitetura busca superar a principal limitação das memórias atuais: a demora na troca de informações essenciais com o processador, um fator crítico para a execução eficiente de tarefas de inteligência artificial diretamente nos aparelhos.
A concepção da LLW busca inspiração nos princípios das altamente eficazes memórias High Bandwidth Memory (HBM). Esses módulos, amplamente reconhecidos por sua velocidade excepcional, são frequentemente empregados em data centers. Sua característica distintiva é a capacidade de empilhar verticalmente os chips em arranjos tridimensionais próximos ao processador, o que facilita uma conexão robusta com a CPU para uma transferência de dados ultrarrápida.
A proposta por trás da LLW é adaptar essa metodologia avançada do HBM para o ambiente compacto dos smartphones. A intenção é ampliar significativamente os canais de comunicação e posicionar o módulo de memória ainda mais próximo do processador. Este design de integração direta também contribui para atenuar potenciais problemas de superaquecimento, um desafio constante em dispositivos portáteis.
A principal inovação da tecnologia Low Latency Wide reside na sua capacidade de não depender de uma única via para se comunicar com o processador. Assim como os módulos HBM, o ponto forte dessa nova arquitetura é empregar múltiplas linhas de comunicação menores, que permitem o envio de dados de forma mais equilibrada e, consequentemente, com uma velocidade notavelmente superior.
Em um cenário global marcado pela escassez de componentes, a iniciativa de desenvolver uma nova categoria de memória para celulares pode parecer um movimento arriscado. No entanto, a evolução da LLW está intrinsecamente ligada à crescente demanda por inteligência artificial, visando capacitar os smartphones a executarem modelos de IA diretamente no dispositivo, o que reduz ou até elimina a dependência de serviços baseados em nuvem. Isso significa maior privacidade, menor consumo de dados e respostas mais rápidas para o usuário.
O grande desafio para os engenheiros reside na impossibilidade de simplesmente transferir as memórias HBM para aparelhos celulares. Isso se deve principalmente ao espaço interno extremamente limitado nesses dispositivos, que contrasta drasticamente com a ampla área disponível em servidores de IA, capazes de acomodar um grande volume de memória ao redor de um processador robusto.
Uma dificuldade adicional associada à tecnologia HBM é a gestão térmica. Apesar de sua alta velocidade, a memória HBM demanda sistemas de resfriamento sofisticados, inviáveis para a dimensão compacta dos celulares. Por essa razão, a LLW adota o conceito de envio de dados do HBM, mas sem replicar o empilhamento vertical dos chips, buscando uma solução mais eficiente para o calor.
A atração da indústria por essa nova geração de RAM reside na significativa redução da latência. Isso implica que a memória pode trocar dados com o processador de forma mais ágil e em maior quantidade, traduzindo-se em um ganho substancial de performance para o sistema ao executar operações complexas e, especialmente, as exigentes tarefas de inteligência artificial.
De acordo com informações divulgadas pelo especialista Fixed Focus Digital, a LLW promete uma redução no consumo de energia de até 50%, além de um aumento de performance de 1.5x em comparação com o padrão LPDDR5X, atualmente em uso. A expectativa é que mais detalhes sobre a estreia dessa tecnologia, que ainda parece um pouco distante, sejam divulgados a partir do segundo semestre de 2027.
A relevância do setor de memórias é evidenciada por dados recentes: a indústria global de DRAM alcançou um faturamento superior a R$ 500 bilhões no primeiro trimestre deste ano, marcando uma receita recorde. Este expressivo montante sublinha o peso econômico e a constante busca por inovações tecnológicas neste mercado altamente competitivo, crucial para a evolução dos dispositivos eletrônicos e o avanço da inteligência artificial móvel.
